高性能电解铜箔+覆铜板/PCB原材料+锂电铜箔 德福科技触及涨停

今日走势：德福科技（301511）今日触及涨停板，该股近一年涨停3次。

异动原因揭秘：1、24年12月25日互动：HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品，目前我司已批量稳定出货前三代HVLP产品，第四代产品处于送样和验证阶段。

2、24年12月4日互动：截至2024年第三季度，公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%，电子电路铜箔高附加值产品占比超10%。公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级稳定出货。

3、公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。根据公司招股说明书：公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和PCB的重要基础原材料。

后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。